贴片采样电阻在制造时我们要注意什么—精密采样电阻|金属膜采样电阻

　　这种电噪声更低的改进措施只有在高端音频应用中才干体现其重要性。但是合金电阻难以满足目前最新的高速通信设备，过去。例如路由器、网桥和DSL调制解调器等对噪声的要求。许多因素导致合金电阻的噪声更大，薄膜和厚膜技术最显著的一个差异体现在激光修整特性上。一旦烧制胜利，厚膜材料的性状实际上与玻璃类似。因此，随着资料的冷却，激光修整会在修整区域周围形成许多细小的微裂痕。这些微裂痕是寄生电容和错误电流路径的一种来源，所有这些都会固有地导致对高速通信信号的处置性能的下降。

　　浸镀的维护性钝化层的不重合也可能会使得硫污染的影响更为严重。这种情况下，知道。降低浸渡工艺的速度可以将这种效应降至最低，但这样做也会增加制造利息并降低制造产能。因为薄膜内部端接不受硫污染的影响，所以这一工艺的精度并不重要。很明显，就其内部端接而言，贴片电容技术可以更好地抵抗硫污染。除此之外，采用薄膜技术的合金电阻也具有整体稳定性、更低的噪声以及更低的寄生电容和电阻(取决于电阻值)展示了罕见的合金电阻，比合金电阻有显著的改善，特别是电阻值较大。

　　而无须牺牲功率处置能力。对于增强电流设计、减小未来设计的尺寸、产出更小的最终产品或在同尺寸产品中提供更多功能而言，薄膜技术以及厚膜技术的一项最新发展是给定的EIA 规范片状合金电阻尺寸上获得了更高的额定功率(如表1所示)这一重要进步使得工程师能够使设计小型化。这项突破都是至关重要的

　　供应商需要对薄膜资料进行完全重新设计，影响薄膜技术批量应用于合金电阻制造的最重要因素是本钱。具有最差容差和合金电阻的罕见价位要比最接近它厚膜同类产品高10?100倍。为了减少这种差别。以满足高速低成本生产的需要。还需要开发一种高速的内联式薄膜制造工艺。降低本钱的最后一步是将对薄膜材料的要求从高精度级别(0.1%容差和2510-6/℃的TCR放宽到商用、通用和商品级别(1%容差和 10010-6/℃的TCR这3项进步可以同时应用于价格仅为罕见商品合金电阻的10%?20%合金电阻。那可能是所有发展中最引人注目的一项。

　　制造商通常会增加一层绝缘玻璃来稳定激光修整。这一层包含微量的铅，为了降低激光修整对厚膜元件的影响。而且人们深知它对于坚持合金电阻临时可靠性的重要性;鉴于其重要性，这种绝缘玻璃层目前属于RoHS规范的豁免项目。但是这种豁免今后是会继续存在抑或业界会要求使用一种不含铅的激光修整稳定的备选方法，前景尚不明朗。薄膜技术可以提供一种“更为绿色”或更为环保的合金电阻，因为它不需要使用几乎所有厚膜芯片都会用到含铅玻璃。

精密电阻 金属膜电阻 www.kareatar.com

更多产品参数及价格请电话咨询：138-0229-2180，袁先生