精密采样电阻阵列使电子电路稳定和小型化

　　图4：左-使用分立电阻时不同的本地环境温度。右边-使用集成电阻（电阻阵列）时相同的本地环境温度。

　　固定稳压器的输出电压通过分压器来调整（图4，左）。2个分立电阻的阻值为R1=R2 =1kΩ，TCR为±50ppm/K。在印刷电路板（PCB）上其中一个位于另一个下面。固定稳压器位于R1附近，由于热辐射和对流导致环境温度升高。这导致R1的温度升高到+120°C。而R2的本地环境温度维持几乎不变，仍然是+20°C。R1和R2不同的温度水平引起分压器失配，这可以通过方程2计算得到。失配对包含电压稳压器的邻近电路的影响可能会非常大。在最坏情况下，固定电压稳压器会不能提供要求的电压稳定度，进而使整个电路失效。

　　可以通过尽量把R1和R2放置在一条等温线上来降低这种效应。这样做的话，R2的环境温度会和R1的温度水平更接近。然而由于分立电阻的放置相互之间存在最小的某个距离，即使最小的可能距离也会导致不同的温度水平。如果两个电阻值不同（R1≠R2），那么情况会变得更糟。由于阻值不等，消耗的功率也不同（P1≠P2），导致电阻间不同的温度水平。

　　电阻阵列为确保所有的集成电阻有相同的环境温度提供了一种很好的选择。由于电阻集成的关系，这些阵列体现出统一的温度行为特性。陶瓷基板具有很好的热传导，所以所有的集成电阻都大致处于相同的热水平。因此，固定稳压器提供的输出电压在最初近似时可认为不受温度影响。

　　实现

　　容差　　薄膜芯片电阻或薄膜芯片电阻阵列的容差，可通过激光处理过程进行调整。激光束把诸如一种绕线结构削成电阻层，如图5所示。在调整的过程中，电阻值一直在被监控，从而使得最终的电阻值位于需要的容限之内。

　　图5：薄膜芯片电阻阵列中的绕线结构。

　　温度系数　　薄膜电阻的温度系数受多个流程参数影响，包括合金成分、涂层流程（溅射流程）以及接下来的温度调节。为了获得低的温度系数，所有这些流程的每一个参数都需要高准确度的完成。接下来的热处理会调整薄金属层的温度系数，根据这项热处理的持续时间和温度，温度系数从最初的负逐渐增加到正，也就是说薄层的电气行为特性变得日益金属化。

金属膜电阻深圳光伟达电子有限公司

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