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高分子PTC热敏电阻知识问答

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高分子PTC热敏电阻知识问答1. 高分子PTC热敏电阻主要应用于哪些方面?  高分子PTC热敏电阻可用于计算机及其外部设备、移动电话、电池组、远程通讯和网络装备、变压器、工业控制设备、汽车及其它电子产品中,起到过电流或过温保护作用。 2. 高分子PTC热敏电阻与保险丝、双金属电路断路器及陶瓷PTC热敏电阻的主要区别是什么?  高分子PTC热敏电阻是一种具有正温度系数特性的导电高分子材料,它与保险丝之间最显著的差异就是前者可以多次重复使用。这两种产品都能提供过电流保护作用,但同一只高分子PTC热敏电阻能多次提供这种保护,而保险丝在提供过电流保护之后,就必须用另外一只进行替换。  高分子PTC热敏电阻与双金属电路断路器的主要区别在于前者在事故未被排除以前一直出于关断状态而不会复位,但双金属电路断路器在事故仍然存在时自身就能复位,这就可能导致在复位时产生电磁波及火花。同时,在电路处于故障条件下重新接通电路可能损坏设备,因而不安全。高分子PTC热敏电阻能够一直保持高电阻状态直到排除故障。  高分子PTC热敏电阻与陶瓷PTC热敏电阻的不同在于元件的初始阻值、动作时间(对事故事件的反应时间)以及尺寸大小的差别。具有相同维持电流的高分子PTC热敏电阻与陶瓷PTC热敏电阻相比,高分子PTC热敏电阻尺寸更小、阻值更低,同时反应更快。

3. 高分子PTC热敏电阻的工作原理是什么?  高分子PTC热敏电阻是由填充炭黑颗粒的聚合物材料制成。这种材料具有一定导电能力,因而能够通过额定的电流。如果通过热敏电阻的电流过高,它的发热功率大于散热功率,此时热敏电阻的温度将开始不断升高,同时热敏电阻中的聚合物基体开始膨胀,这使炭黑颗粒分离,并导致电阻上升,从而非常有效地降低了电路中的电流。这时电路中仍有很小的电流通过,这个电流使热敏电阻维持足够温度从而保持在高电阻状态。当故障排除之后,高分子PTC热敏电阻很快冷却并将回复到原来的低电阻状态,这样又象一只新的热敏电阻一样可以重新工作了。

4. 怎样才能知道我手中的产品或样品是哪一种型号的高分子PTC热敏电阻?  华巨公司生产的大部分高分子PTC热敏电阻标有产品的规格或型号,在产品规格书中也列出了标准的产品标志。但有些标志只能被有识别能力的厂商或代理识别。

5. 高分子PTC热敏电阻的电阻值在非断路状态时会改变吗?  高分子PTC热敏电阻的电阻值随着工作环境的变化会略有改变,一般随着温度及电流的增加电阻值升高,反之降低。

6. 高分子PTC热敏电阻的存贮期多长?  如果存贮得当,高分子PTC热敏电阻的存贮期没有什么期限限制。若暴露在过潮或过高温度下,一些规格产品性能可能会改变,比如锡铅的可焊性等,但是在正常的电器元件保存条件下可以长期保存。

7. 什么情况下高分子PTC热敏电阻可以复位?复位的速度有多快?  一般情况下只要除去加载在热敏电阻两端的电压,热敏电阻即可复位;但如果外界环境温度很高时(如150℃)热敏电阻不能复位。高分子PTC热敏电阻回复到低电阻状态需要的时间取决于多种因素:产品的类型、装配形式、结构、外界温度、断路状态的持续时间等。一般复位时间小于几分钟,某些情况下只需几秒钟热敏电阻即可复位。

8. 高分子PTC热敏电阻是自动复位吗?  一旦排除故障和切断电源,热敏电阻即可复位,这时需要断开电路(维持电流)使热敏电阻冷却。热敏电阻中聚合物集体材料因冷却收缩从而炭黑颗粒重新连接起来,使电阻降低。这与双金属片装置的自动复位不同。典型的双金属装置即使故障没有排除也能复位,这导致在故障状态和保护状态之间不停切换,这可能损坏设备。但高分子PTC热敏电阻会保持在高电阻状态直到故障排除。

9. 能清洗高分子PTC热敏电阻吗?  许多普通的电气元件清洗剂都可用来清洗该高分子PTC热敏电阻,但是一些清洗剂可能会损害热敏电阻的性能,清洗前最好进行试验或到我公司咨询。

10. 高分子PTC热敏电阻可以并联使用吗?  可以。这样的主要优点是可以降低电阻并提高维持电流。

11. 高分子PTC热敏电阻可以串联使用吗?  对多数使用来说这样没有什么好处,这样做是不实用的。因为总是有一个高分子PTC热敏电阻先断开,所以其它热敏电阻根本起不到额外的保护作用。

12. 压力对高分子PTC热敏电阻有何影响?  施加在热敏电阻上的压力可能影响产品的电性能。如果在热敏电阻切断电路时压力太大并限制了产品的膨胀,这将使热敏电阻失去特定的功能而损坏。应该注意不能将热敏电阻安装在限制其膨胀的地方。

13. 将高分子PTC热敏电阻封装起来有何影响?  一般说来我们并不主张对本公司的热敏电阻产品进行额外的封装。如果一定要进行封装的话则应该注意对封装材料的选择。如果封装材料太硬,则会阻碍热敏电阻的膨胀,从而影响热敏电阻的正常使用。即使使用“软”的密封材料,热敏电阻的散热性能也会受到影响。选型时应充分考虑封装对产品性能的影响,需要对产品进行封装时请向我公司咨询。

14. 高分子PTC热敏电阻的失效形式是什么?  高分子PTC热敏电阻典型失效形式是产品室温电阻变得太大,这时产品的维持电流将变小。为了获得UL认证,热敏电阻必须达到两个标准:(1)能断路6000次而仍具有PTC能力;(2)保持断路状态1000小时而仍具有PTC能力。如果热敏电阻在故障状态时超过了它的额定电压或电流,或者断路次数超出了UL检测要求,则热敏电阻可能变形和燃烧。

15. 在最大电压或断路电流下高分子PTC热敏电阻可以工作多少次?  每一个高分子PTC热敏电阻都有额定工作电压,在故障发生时可以承受额定的断路电流。为获得UL认证,开关必须能断路6000次并保持PTC性质。对用在通信设备(交换机、培训架保安单元等)中的热敏电阻来说,行标中规定了产品的使用寿命。这要求开关少则数十次,多则上百次能回复到初始特性值,设计者应牢记高分子PTC热敏电阻是用来防止故障的而不是将其断路状态象其正常状态一样使用。

16. 涂覆于高分子PTC热敏电阻上的组分是什么?  对B系列产品的封装材料为阻燃环氧树脂,对D、DL系列热敏电阻则为聚酯薄膜。这些材料符合UL94V-0或IEC95-2-2标准的要求。

17. 高分子PTC热敏电阻在使用时的最高环境温度是多少?  这取决于所使用的产品系列。我们的产品在大多数使用状态下的环境温度可达到85℃,对某些产品系列(如DL系列产品),只到70℃。对于表面贴装型的产品,可以短时间内承受焊锡焊接温度。在环境温度超过开关温度时,热敏电阻无法正常工作。

18. 电流超过维持电流IH但未达到动作电流IT会怎样?  维持电流IH是指在指定外界条件下能通过高分子PTC热敏电阻而不会导致其动作(变成高电阻断路状态)的最大稳定电流。动作电流IT是在指定条件下通过高分子PTC热敏电阻会导致其动作的最小稳定电流。  此时热敏电阻在不同情况可表现出不同的行为,这主要包括:环境温度、装配形式、热敏电阻的阻值等。因而热敏电阻可能保持低电阻状态,或者很快动作,也可能经过较长时间才动作。  在IH和IT之间的电流值可用一个区域表示,在这个区域与热敏电阻的开关状态有关,但电流数值范围不能确切预测。如果电流足够高,热敏电阻或者可能维持低电阻状态且保持这个低电流或者可能转变入高电阻状态,这取决于热敏电阻的初始电阻、外界环境以及装配条件。

19. IH和IT之间的关系是什么?为什么有差别?  我们大部分产品IT和IH之间是2:1的关系。一些产品可能低达1.7:1而另一些产品可能高达3:1。热敏电阻的材料、加工方式及焊接形式的不同决定了IT与IH的比值。我们大部分产品的实际比值为2:1。

20. Rmin、Rmax和Rl有什么不同?  在指定条件下(例如:20℃),使用前特定型号热敏电阻的电阻值在规定的一个范围内,即在最小值(Rmin)和最大值(Rmax)之间。高分子PTC热敏电阻在室温下动作结束1小时后的电阻最大值或焊接到电路板一小时后的电阻值为Rl。 21. 高分子PTC热敏电阻动作结束后1小时,复位的电阻是多少?  应低于热敏电阻的Rl。

22. 高分子PTC热敏电阻在断路状态的电阻是多少?  高分子PTC热敏电阻在断路状态下的电阻取决于以下因素:使用的产品规格、通过产品的电压及电流。电阻值可用以下公式求出:Rt=V2/Pd。

23. 高分子PTC热敏电阻在动作状态下的工作寿命是多少?  UL认证要求热敏电阻产品在失去PTC特性前能保持1000小时的断路状态。在低于产品最高额定电压和电流的情况下可保持更长时间的断路状态。长时间处于断路状态可能会导致热敏电阻在复位后不能回复其初始电阻值和其它一些初始特性。每个热敏电阻的回复程度主要取决于故障条件和产品规格。

24. 高分子PTC热敏电阻的电压降是多少?  这取决于所使用的产品规格。如果知道该种规格热敏电阻的电阻值和稳定工作状态下通过的电流,电压降一般是可以计算的。典型的电压降数值可由Rmax值求出,如果没有Rmax值,该电压降值为Rmin和Rl的平均值。若用Iop表示正常工作电流,Rp表示高分子PTC热敏电阻的电阻,则电路的电压降Vdrop可由公式:Vdrop=Iop×Rp求出。

25. 高分子PTC热敏电阻是否可以与过电压保护装置一起工作?  在远程通讯应用中,高分子PTC热敏电阻多数与过电压保护装置并用。这些过电压保护装置,包括固体放电管、气体放电管、MOV、二极管等,可以对雷电、高频感应、电力线搭接等产生的高压进行保护,而高分子PTC热敏电阻则对产生的过流进行保护。

26、高聚物过流保护元件是自动复位吗?  只要排除故障和切断电源,高聚物过流保护元件即可复位。但这时需要断开电路使过流保护元件冷却,以保证器件内聚合物与导电材料自动恢复到正常状态。

27、对高聚物过流保护元件施加压力有何影响?  对高聚物过流保护元件施加压力可能影响产品的电性能。对工作状态下的过流保护元件施加压力太大并限制了产品的膨胀,将使其推动特定的功能而被损坏。应该避免将过流保护元件安装在限制其膨胀的地方。

28、封装高聚物过流保护元件会有何影响?  通常情况,一般不要对高聚物过流保护元件进行额外的封装。如果一定要封装,则应该新学说坚封装材料的选择。封装材料太硬,会阻碍过流保护元件的膨胀,软的密封材料,也会影响过流保护元件的散热效果。所以选型时应充分考虑封装对产品性能的影响,需要时请向我公司咨询。